Orsaker och lösningar till dåligt tenn på nedsänkningsguldkretskortet

Immersion guld PCB är för närvarande den mest använda typen av material, den kan användas inte bara i konstruktion utan också vid tillverkning av bildelar, elektroniska komponenter och andra områden. I den elektroniska tillverkningsindustrin är förtenning på Immersion guld-PCB en mycket viktig process. Tenn på Immersion guld PCB kan förbättra kvaliteten och prestandan hos elektroniska komponenter, och säkerställa tillförlitlighet och stabilitet hos elektroniska produkter. Men ibland kommer det att finnas dåliga fenomen i processen att förtenna Immersion guld PCB, det kommer att göra att kvaliteten på de tillverkade elektroniska komponenterna inte uppfyller standarden. Så, vad är orsakerna och lösningarna för det dåliga tennet på Immersion guld-PCB?

anledning

Rengör inte ordentligt: ​​Korrekt rengöring är nyckeln till förtenning på Immersion guld-PCB. Om den inte rengörs noggrant kommer oljan och föroreningarna på ytan av Immersion guld-PCB:n att hindra adsorption och diffusion av tenn, vilket resulterar i ojämnt tennskikt.

Metalloxidation: Metalloxidationen på ytan av Immersion Gold PCB kommer att påverka adsorptionen och diffusionen av tenn. Därför är det nödvändigt att utföra lämplig reduktionsbehandling på Immersion guld PCB.

Ojämn temperatur: Ojämn temperatur kommer att leda till ojämn spridning av tenn, det kommer att påverka kvaliteten på tenn på Immersion guld PCB.

Kvaliteten på tennmaterial är inte bra: om kvaliteten på tennmaterial är dålig kommer tennets effekt på Immersion guld-PCB inte att vara bra.

Lösning

Grundlig rengöring, välj lämpligt rengöringsmedel och rengöringsprocess, rengör noggrant oljan och föroreningarna på ytan av Immersion guld PCB, för att säkerställa att ytan på Immersion guld PCB är ren och fri från föroreningar.

Utför lämplig reduktionsbehandling: ett reduktionsmedel kan användas för att utföra lämplig reduktionsbehandling för att avlägsna metalloxiden på ytan av Immersion guld PCB.

Justera svetstemperaturen och tiden för att förbättra kvaliteten på lödfogarna. Efter att ha bekräftat svetstemperaturen och tiden, utför tester och inspektioner många gånger för att säkerställa att svetsningen håller standarden.

Använd lämplig lödpasta för att förbättra kvaliteten på lödfogarna. För komponenter som är lättanodiserade rekommenderas blyfri lödpasta. För komponenter som inte lätt oxideras kan konventionell blylodpasta användas.

För att sammanfatta, orsakerna till dåligt tenn på Immersion guld-PCB beror främst på faktorer som underlåtenhet att utföra noggrann rengöring, metalloxidation, ojämn temperatur och dålig kvalitet på tennmaterial. Genom att använda lämpliga åtgärder och processer, noggrant rengöra guldplåten, utföra reduktionsbehandling, stärka temperaturkontrollen och välja bra tennmaterial kan effektivt lösa problemet med dåligt tenn på Immersion guld PCB. Endast på detta sätt kan kvaliteten och stabiliteten hos tenn på guldplåten garanteras, och slutligen kan högkvalitativa elektroniska komponenter tillverkas.