Förklaring av SPI och AOI i SMT-processen

AOI, en automatisk optisk detektor, används för att kontrollera kvaliteten på lödutskrift och verifiera och kontrollera utskriftsprocessen, identifiera potentiella faktorer som bidrar till denna trend innan kvaliteten överskrider intervallet. AOI kontrollerar för dålig installation och svetsning, till exempel tryckmaskinens kontrollparametrar. Genom att jämföra bra och dåliga bilder, under olika ljusförhållanden, kommer defekterna att presentera olika bilder, såsom kortslutning, offset och låg hastighet. Gör sedan snabba justeringar med bildkontrasten.

SPI (Solder Paste Inspection), identifierar trender i kvalitetsförändringar och ger tips om vilka typer av defekter som är defekta. SPI hänvisar till en serie lodpastainspektioner, även känd som automatisk optisk inspektion. I SMT-produktionsprocessen kommer det att finnas olika typer av installations- och svetsfel, medan AOI upptäcker apparatinstallation och lödfogar, vilket är ineffektivt och leder till underhåll. Nuförtiden blir elektroniska komponenter mindre och mindre på grund av faktorer som gravstenar och lödpastabyten. Genom en serie lödfogsinspektioner, defekter som felaktiga delar, extrema reaktioner, mänskliga faktorer, tomsvetsning och saknade delar. SPI kan intuitivt berätta för användarna att SPI är en kvalitetskontroll för lödutskrift och verifiering och kontroll av utskriftsprocesser. Dess grundläggande funktion är att snabbt upptäcka brister i utskriftskvaliteten.

Skillnaden mellan SPI och AOI

Kvalitetskontroll:

Några defekter som ofta förbises vid manuell visuell inspektion inkluderar: komponentfelinriktning, otillräcklig lödning, kortslutning av lödförband, felaktig lödning, komponentomkastning, komponentfelinriktning, komponentdeformation, komponent saknad och komponentuppställning.

Processkontroll

AOI är utrustad med en informationsanalysterminal (IAT) för att övervaka kvaliteten på lödfogarna i realtid, generera diagram i realtid och återkoppla typen och frekvensen av fel och annan information till produktionskontrollavdelningen i realtid, så att avdelningen kan hitta problem i produktionsprocessen i tid och åtgärda dem så snart som möjligt för att minimera tids- och materialförlusten.

Processparameterverifiering och annat

För att en ny typ av enskilt kort ska bearbetas, från utskriftsprocessparametrar till reflowlödningsprocessparametrar, krävs noggrann modulering. Rationaliteten i dessa parameterinställningar beror i slutändan på svetskvaliteten, och denna process måste genomgå flera tester för att uppnås. AOI tillhandahåller ett effektivt sätt att verifiera experimentella resultat.

Efter att SPI applicerats på tryckmaskinen utförs kvalitetsinspektionen av lödutskrift och verifiering och kontroll av tryckprocessparametrar.

Solid SPI spelar en betydande roll i hela SMT-produktionen. AOI är uppdelad i två typer: förugn och efterugn, där den förra detekteringsanordningen är monterad och den senare detekterar lödfogar.