Anylayer HDI-kort

Med utvecklingen av hög-stegs sammankopplingsteknik har anylayer HDI gradvis tilldragit sig människors uppmärksamhet. Speciellt under de senaste åren, med den kontinuerliga utvecklingen av teknik, har HDI gradvis utvecklats till flersteg och vilket lager som helst. Det kan förutsägas att varje lager HDI är den oundvikliga trenden för utvecklingen av intelligenta elektroniska enheter i framtiden.

Sammankopplingen mellan HDI-kortskikten inkluderar huvudsakligen följande konstruktioner: förskjutna hålförbindningar, tvärlagersammankopplingar, stegsammankopplingar och hålstaplingssammankopplingar, bland vilka hålstaplingssammankopplingen upptar minst utrymme. Jämfört med de traditionella förstastegs- och andrastegs-HDI-brädorna är HDI för alla lager svårare att göra. Den har hög densitet, lång produktionsprocess och högre pris än de vanliga HDI-brädorna.

Karakteristisk

På det hela taget är produktionsprocessen för HDI-kartong komplex och det finns många processer. Det tar lång tid och många gånger att slutföra produktionen. Den ställer höga krav på noggrannhet och krympkontroll vid tillverkningen av varje lager. Samtidigt ställs även höga krav på material, utrustning, miljö, tekniker m.m.

För närvarande, på grundval av mogen behärskning av HDI 1 ~ 3 produktionsteknik och erfarenhet, arbetar vårt företag hårt mot riktningen av högt och flerlager och valfritt lager.

4 Layer Anylayer	8 Layer Anylayer

Teknisk kapacitet

Populära Taggar: anylayer hdi board, Kina anylayer hdi board tillverkare, leverantörer, fabrik