Hem - Produkter - HDI PCB - Detaljer

Begravd hålbräda

Beskrivning

Nedgravt hålkort, som namnet antyder, är att gräva ner hålet i det inre av kretskortet, det vill säga skära av den erforderliga hålpositionen i det inre lagret av kretskortet, för att underlätta anslutningen mellan kretsar under kretsdesign. Det är en viktig bearbetningsteknik i tillverkningsprocessen av kretskort, och också en viktig länk för att säkerställa kretskorts höga prestanda och tillförlitlighet.

Fördelar med nedgrävd hålbräda

Det kan öka kretskortets densitet, minska kretskortets elektromagnetiska störningar och överhörning, samtidigt bidrar det också till miniatyrisering av kretskortets storlek och kan förbättra den mekaniska styrkan och stabiliteten hos kretskortet. kretskortet.

Det kan minska antalet lager på kretskortet, minska tjockleken på kretskortet, minska vikten på hela kretskortet och även minska tillverkningskostnaden för kretskortet.

Kontrollpunkter i processen med begravda hål

I processen med att bädda in hål i kretskortet bör uppmärksamhet ägnas åt att kontrollera håldiameterns noggrannhet och sammanträffandet av hålpositionerna för att undvika hålförskjutning och skärning, för att säkerställa kretskortets prestanda och tillförlitlighet.

Nedgrävt hål på kretskort är en oumbärlig process i tillverkningsprocessen av kretskort, som spelar en viktig roll för att säkerställa kretskortets elektriska prestanda, mekaniska styrka och tillförlitlighet.

Fördelar med utrustning som används i Fuji:

Säkerställ den bästa kapaciteten hos utrustningen för att stödja den bästa noggrannheten.

Stabil utrustningsprestanda säkerställs genom att erbjuda mindre avvikelser

Kan ge detaljerade tillverkningsvillkor

Fujis hanteringsmetoder:

Daglig kontroll & regelbunden kontroll av utrustningens skick

Kontrollera och bekräfta igen före tillverkning

Genomför åtminstone månatligt underhåll.

Specifikationen för provskivan

Objekt: Nedgrävd hålbräda

Lager: 6

Material: SY FR-4 S1000H