Faktorer som påverkar tjockleken på galvanisering av koppar

Kopparplätering tjocklek på kretskort är en av de viktigaste parametrarna i PCB, eftersom kontrollen av parametrar direkt påverkar prestanda, kvalitet och tillförlitlighet hos kretskort. Elektrokemisk koppar används i stor utsträckning vid tillverkning av PCB, vilket innebär avsättning av ett kopparmetallskikt genom elektrokemiska reaktioner i frätande vätskor. Kontrollen av kopparpläteringstjocklek på skivor beror dock på flera faktorer.

Först och främst är en av faktorerna som påverkar tjockleken av kopparplätering på kretskort tillsatserna i elektrolyten. Tillsatserna i elektrolyten har en betydande inverkan på tjockleken av kopparelektroplätering, såsom sulfatjoner, kloridjoner och fluorvätesyra, som alla kan påverka elektrodens elektrokemiska reaktionshastighet och därigenom påverka tjockleken på kopparelektroplätering. Men olika tillsatser har också sitt tillämpliga intervall och det maximala värde de kan nå.

För det andra är elektroddesign också en viktig faktor som påverkar tjockleken på galvanisering av koppar. Felaktig elektroddesign kan leda till lokala potentialskillnader på elektrodytan, vilket resulterar i ojämn elektrodavsättning, nämligen för tidig ytgarvning och ojämn plätering av koppartjocklek. I det praktiska arbetet har det inverkan på appliceringen av viktiga hot spots på PCB-kort. Därför, i elektroddesignfasen, bör elektrolytflödet och strömdensitetsfördelningen förutsägas i förväg, och elektroddesignen bör utföras i enlighet med denna lag, för att uppnå bästa hastighet och likformighet för elektroavsättning.

Slutligen finns det en annan viktig faktor, som är behandlingen och förberedelsen av elektrodytan, vilket är nyckeln till att påverka tjockleken på kopparavsättning och beläggning. Till exempel, före kopparelektrolys, är det nödvändigt att säkerställa PCB:s ytjämnhet, avlägsnande av adsorbenter och andra ämnen, avlägsnande av tenn (Sn) föreningar på ytan och ytterligare behandling för att säkerställa att PCB-ytan når idealiskt yttillstånd före elektroavsättning. Annars kan bubblor eller ojämn kopparavsättning uppstå under elektrolytisk utfällning.

Det finns många faktorer som påverkar tjockleken av kopparplätering på kretskort, men de inkluderar främst tillsatser i elektrolyten, elektroddesignen och elektrodens ytbehandling. Samtidigt har dessa faktorer en viktig inverkan på prestanda, kvalitet och tillförlitlighet hos PCB. Därför, i beredningsprocessen av PCB, bör alla dessa faktorer beaktas fullt ut och vetenskapligt och rimligt kontrolleras för att säkerställa optimal kontroll av kopparpläteringstjockleken på det tryckta kretskortet.