Hem - Produkter - HDI PCB - Detaljer
Flerstegs PCB med begravt hål

Flerstegs PCB med begravt hål

Flerstegs kretskort med begravda hål är en design- och produktionsteknik för integrerade kretskort, som uppnår sammankoppling mellan olika kretsskikt genom teknik med begravda hål, vilket resulterar i en mindre volym, starkare prestanda och högre tillförlitlighet för hela den tryckta...

Beskrivning

Flerstegs kretskort med begravda hål är en design- och produktionsteknik för integrerade kretskort, som uppnår sammankoppling mellan olika kretsskikt genom teknik med begravda hål, vilket resulterar i en mindre volym, starkare prestanda och högre tillförlitlighet för hela kretskortet.

 

Det flerstegiga kretskortet med nedgrävt hål har följande egenskaper.

 

1. Det kan uppnå högdensitetsledningar. I flerstegskort med begravda hål har det tryckta kretskortet inte bara karaktäristiken av enkelsidig ledning, utan uppnår också högdensitetsledningar genom att utöka kretsen till olika kretsskikt.

 

2. Mer flexibel ledning. På grund av möjligheten att utöka kretsar till olika kretsskikt, kan mer flexibel kabeldragning uppnås, vilket ger fler valmöjligheter för kretskortsdesigners.

 

3. Förbättra kretsens tillförlitlighet. Det flerstegs begravda hålkortet antar en speciell teknik för begravda hål, som är ansluten genom metallkapacitetsgap och kondensatorgap, vilket undviker användningen av enkla kopparbryggor mellan kretsskikt i vanliga kretskort, vilket förbättrar tillförlitligheten hos det tryckta kretskortet.

 

Förbättra kretskortsprestanda. Den flerstegiga kretskortet med begravda hål antar en flerlagers kretskortsdesign, vilket möjliggör fler kretsdesigner i begränsat utrymme och förbättrar kretskortets prestanda.

 

Fördel

Kretskort med begravda hål i flera steg har hög anslutningsbarhet. Under produktionsprocessen borras kretskortet genom ett speciellt termiskt område mellan kretsen och limitern, vilket gör att kretsen och limitern kan anslutas helt och därmed uppnå hög anslutningsbarhet.

 

Kretskort med begravda hål i flera steg har hög prestandastabilitet. Genom val av material, borrteknik, litografiteknik och kontroll av processförhållanden under produktionsprocessen, görs själva kretskortets prestanda mer stabil, vilket förbättrar dess tillförlitlighet i industriella applikationer.

 

Sihui Fuji är en professionell tillverkare av kretskort med begravda hål i flera steg, med en ledande position inom kvalitet och pris inom samma bransch. Vi har enastående fördelar vad gäller kvalitet och pris.

 

Vi är tillverkade av högkvalitativa material som uppfyller internationella kvalitetsstandarder. Under produktionsprocessen följer företaget strikt ISO9001 kvalitetsledningssystem, vilket säkerställer att varje PCB har utmärkt prestanda och utsökt hantverk. För varje produktparti genomför företaget 100 % kvalitetstester för att säkerställa att varje detalj på kretskortet kan presenteras perfekt. Därför har Sihui Fujis flerstegs begravda hålkretskort utmärkt stabilitet och tillförlitlighet, vilket kan möta olika produktbehov hos kunder.

 

Dessutom är Sihui Fujis flerstegs PCB med begravda hål mycket prisvärd. Företaget har uppnått en effektiv och lågkostnadsproduktion genom stark produktivitet och omfattande försörjningskedja. Dessutom har Sihui Fuji också ett starkt forsknings- och utvecklingsteam, som alltid upprätthåller en ledande fördel inom teknik, vilket kan ge en mer balanserad prisstrategi samtidigt som kvaliteten säkerställs och vinna kundernas förtroende och stöd.

 

Flerstegs kretskort med begravda hål är en utmärkt design- och produktionsteknik för tryckta kretskort, som kan uppnå mer flexibla och mångsidiga kretsdesigner i begränsat utrymme och förbättra tillförlitligheten och prestanda för hela kretskortet. Därför används flerstegs kretskort med begravda hål i stor utsträckning inom avancerade elektroniska produkter, kommunikationsutrustning, datorer och andra områden.

 

Multi-stage buried hole pcb

Bild:Multi-stegs nedgrävt hål PCB

 

Specifikationen för provskivan

Artikel: Flerstegs kretskort med begravt hål

Lager: 16

Material: 370HR

Skivans tjocklek:2.0±0.2mm

Ytbehandling: ENIG

Populära Taggar: Multi-stage Buried Hole PCB, Kina Multi-stage Buried Hole PCB tillverkare, leverantörer, fabrik, 10L HDI -kretskort, 16L HDI -kretskort, 4 -stegslaser via HDI Circuit Board, 4 -stegslaser via HDI PCB, 8L HDI PCB, HDI -kretskort

Du kanske också gillar

Shoppingkassar